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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]蹦床和基底框架结构-CN200880122507.7有效
发明人： K·V·亚历山大 -专利权人：木板&板条国际公司
申请日： 2008-11-03 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： A63B5/11 文献下载
摘要：一种蹦床，包括：柔性垫子；多个弹性的柔性杆，每个杆具有保持在所述柔性垫子中的上端；以及设置用于保持柔性杆的下端的基底框架。该基底框架包括：用于每个杆的孔，该孔通过基底框架的上侧进入到该管状框架的内部；以及用于容纳柔性杆的下端的形成部，该形成部从基底框架的下侧进入到该管状基底框架的内部，并与所述孔横向间隔开，该形成部可以通过将该基底框架的下侧壁的材料变形进入到该基底框架的内部中来形成
蹦床基底框架结构

[发明专利]有机发光二极管显示器-CN201410112652.4有效
发明人：郑仓龙;韩明锡 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：一种有机发光二极管显示器包括包括有机发光元件和驱动电路部分的显示基底、密封显示基底的封装基底以及在显示基底和封装基底之间的密封部分，密封部分包括围绕显示基底的多个密封框架部分，并且多个密封框架部分中的第一密封框架部分与焊盘部分相邻，其中密封部分的拐角的宽度和第一密封框架部分的宽度中的至少一个比除第一密封框架部分以外的密封框架部分的宽度宽。
有机发光二极管显示器

[发明专利]用于自动化晶片载具搬运的装置及方法-CN202010862386.2在审
发明人：吴仁豪;吴政隆;白峻荣;胡政纲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：所述装置包括基底框架及设置在基底框架上的接合机构。接合机构包括控制器及主动扩展组件，所述主动扩展组件可移动地耦合到基底框架且由控制器控制以相对于基底框架实行往复移动。主动扩展组件由控制器驱动穿过基底框架，以与安装在晶片载具上的顶部凸缘接合。
用于自动化晶片搬运装置方法

[发明专利]用于独立安装在配电箱上的基底弯角件-CN201380006142.2有效
发明人： S·伯梅;H·霍利希豪斯;L·霍肯布林克 -专利权人：里塔尔有限责任两合公司
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H02B1/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于单独安装在配电柜上的基底弯角件，包括能够在基底弯角件的安装位置拧紧至配电柜的框架轮廓的支撑部分，其特征在于，基底弯角件具有用于在安装位置将基底弯角件预安装在框架轮廓上的装置，该装置包括用于将基底弯角件相对于框架轮廓空间定向的装置以及用于将基底弯角件可释放地锁定至框架轮廓的装置
用于独立安装配电箱基底弯角

[发明专利]用于在基底的化学和/或电解表面处理中固持基底的电镀框架单元-CN202180051896.4在审
发明人：安德烈亚斯·格莱斯纳;U·辛德勒 -专利权人：塞姆西斯科有限责任公司
申请日： 2021-05-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于在基底的化学和/或电解表面处理中固持基底的电镀框架单元以及一种装配用于在基底的化学和/或电解表面处理中固持基底的电镀框架单元的方法。所述电镀框架单元包括前板、后板及真空单元。所述前板包括环绕前凹槽部件的前框架部件。所述后板包括后框架部件。所述前框架部件与所述后框架部件互相连接，以将所述基底固持在所述前框架部件与所述后框架部件之间。所述真空单元被配置为将前框架部件与后框架部件之间的内部压强减小至低于环境压强，以将所述前框架部件附接至所述后框架部件。
用于基底化学电解表面处理中固持电镀框架单元

[发明专利]激光诱发热成像设备及激光诱发热成像方法-CN200610163937.6有效
发明人：鲁硕原;姜泰旻;金镇洙;郭鲁敏;李在濠 -专利权人：三星SDI株式会社
申请日： 2006-08-30 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： B41M5/382 文献下载
摘要：激光诱发热成像设备具有处于附着框架和基底台内的电磁体，以便使供体膜紧紧附着于基底上。该激光诱发热成像设备包括处理腔室，该腔室包括供体膜和基底并用来实施将供体膜沉积到基底上的工序；具有第一电磁体的基底台，该基底台位于工序腔室内用来支撑基底；具有第二电磁体的附着框架，该附着框架位于基底台上方，供体膜和基底被设置于处理腔室内的基底台和附着框架之间；以及用于将激光输出提供给供体膜的激光振荡器。
激光诱发成像设备方法

[发明专利]基底装载装置-CN201410050919.1有效
发明人：韩京熙 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：基底装载装置包括框架部分、主支撑件和副支撑件，框架部分形成多个基底被装载在其中的装载空间，并具有基底被插入在其中的入口表面以及与入口表面相对的后表面，主支撑件从框架部分的后表面伸出，以支撑装载后的基底的后侧，副支撑件被安装在框架部分的入口表面并从入口表面伸出，以支撑装载后的基底的与后侧相对的前侧。
基底入口表面装载副支撑件主支撑件装载装置后表面伸出装载空间支撑

[发明专利]封装基底及包括其的半导体装置-CN202280005087.4在审
发明人：卢荣镐;金镇哲 -专利权人：爱玻索立克公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：公开了一种封装基底，该封装基底包括：玻璃基底，该玻璃基底包括第一表面和第二表面，该第二表面是与该第一表面相反的表面；腔单元，该腔单元形成玻璃基底内部的空间；腔框架，该腔框架将空间划分为多个区域；以及腔元件，该腔元件被包括在腔单元的至少一部分中，其中，腔框架可以包括多个框架贯通孔，该框架贯通孔沿从一个侧部至另一侧部的方向贯穿。
封装基底包括半导体装置

[发明专利]用于对样品成像用于生物或化学分析的方法、载体组件和系统-CN201680024922.3有效
发明人：史蒂芬·罗林斯;文卡特施·迈索尔·纳加拉贾拉奥;洪明强;尼廷·阿德帕 -专利权人：伊鲁米那股份有限公司;伊鲁米纳剑桥有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： G01N21/13 文献下载
摘要：第一载体组件包括支撑框架，其具有限定支撑框架的窗口的内框架边缘。第一载体组件包括位于窗口内并被内框架边缘包围的第一基底。第一基底具有在其上的样品。该方法包括检测来自第一基底的样品的光信号。第二载体组件包括支撑框架和由支撑框架保持的接装板。第二载体组件具有由接装板保持的第二基底，第二基底具有在其上的样品。该方法还包括检测来自第二基底的样品的光信号。
用于样品成像生物化学分析方法载体组件系统

[发明专利]光刻装置和器件制造方法-CN200410094716.9有效
发明人： P·R·巴特拉;W·J·博西;J·J·库伊特;C·C·M·鲁伊坦;B·A·J·鲁迪克休伊斯;M·坦布霍梅;F·米格彻布林克 -专利权人： ASML荷兰有限公司
申请日： 2004-11-12 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：提供的光刻装置包括用于保持基底W的基底台WT，用于将带图案的光束投射至基底W的目标部分之上的投影系统PL，以及用于提供参考表面的隔离参考框架MF，相对于该参考框架测量基底W，其中，参考框架MF包括具有高热膨胀系数的材料
光刻装置器件制造方法

[发明专利]带有增大的显示区域的显示小块-CN201510581919.9在审
发明人： N·纳斯;T·A·G·德瓦尔勒 -专利权人：巴科股份有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：一种显示小块，包括框架，该框架在一良好确定的区域内具有增强的顺应性，以适应框架和用于固定框架的一个或多个基底的不同热膨胀。当基底中的一个的至少一个侧边与另一个基底的相应侧边不共面时，该显示小块的增强顺应性的区域还将变形，以使框架的不同部分能接触和胶合至两叠置的基底。
带有增大显示区域小块

[发明专利]一体式端子框架及包括该一体式端子框架的电源模块-CN201310359327.3无效
发明人：梁时重;金泰贤;孙莹豪;柳钟仁 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种一体式端子框架以及具有该一体式端子框架的电源模块，所述一体式端子框架能够易于装配并优化用于传递信号的端子框架的电感。所述电源模块包括：模块基底，在所述模块基底上安装有至少一个电子器件；壳体，在所述壳体中容纳模块基底；至少一个端子框架，所述端子框架的一端结合到模块基底，另一端暴露于壳体的外部，其中，端子框架包括多个连接框架以及结合到连接框架以使连接框架彼此一体地形成的框架固定部
体式端子框架包括电源模块

[实用新型]伽玛刀等中心检测装置-CN201220053434.4有效
发明人：李胜元 -专利权人：李胜元
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： A61N5/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种伽玛刀等中心检测装置，其包括定位框架基底以及固定于定位框架基底上的胶片夹，其中胶片夹内可夹持胶片，所述等中心检测装置的胶片夹以旋转轴固定于定位框架基底上，胶片夹的旋转轴心线位于定位框架基底中心线的下方，检测时只旋转胶片夹，定位框架基底不动。
伽玛刀中心检测装置

[实用新型]金属框架钣金结构空调底座总成-CN201721015279.6有效
发明人：吴新剑;曾凯;李先换 -专利权人：武汉松芝车用空调有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： B60H1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了金属框架钣金结构空调底座总成，它的冷凝器定位底板的外侧壁固定在基底框架内侧壁中，基底框架的框架后侧与蒸发器底座的底座前侧固定，基底框架顶面的四角分别固定有一个空调顶盖支架，每个空调顶盖支架的顶端设有卡式螺母，基底框架的底面固定有两条相互平行的第一承重板和两条相互平行的第二承重板，第一承重板上固定有冷凝风机固定铁片，第二承重板上固定有压缩机固定铁片，一个电盒底板的前侧边缘与基底框架的框架后侧边缘左侧固定连接，另一个电盒底板的前侧边缘与基底框架的框架后侧边缘右侧固定连接。本实用新型的金属框架钣金结构空调底座总成在生产时不需要注塑开模，且整个底座总成结构简单，可靠性好，强度高。
金属框架结构空调底座总成

[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法-CN202110838233.9在审
发明人：赵力 -专利权人：上海闻泰信息技术有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法，其中芯片封装结构包括基底框架、芯片、导电支架以及封装材料体；芯片设于基底框架的一侧；导电支架设置在基底框架上，且导电支架与基底框架之间绝缘设置，导电支架的一端与芯片电连接，导电支架的另一端朝向背离基底框架的方向延伸；封装材料体通过注塑的方式形成在基底框架上，以将芯片和导电支架包裹在内，且导电支架的另一端突出于封装材料体，以形成用于连接外围器件的焊接盘，即通过设置导电支架的一端与芯片电连接，另一端背离基底框架延伸并伸出于封装材料体外并形成焊接盘连接外围器件，从而实现三维封装，且可以减小芯片封装结构在水平方向的尺寸，有利于实现芯片封装结构的小型化。
芯片封装结构方法

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